适用低比重导热灌封胶
GD-S161A导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
GD-S108A导热剂
应用导热率: 1.0W/m*K
GD-S104A导热剂
应用导热率: 1.0W/m*K
GD-S042A导热剂
应用导热率: 1.2W/m*K
GD-S085A导热剂
应用导热率: 0.7W/m*K
GD-S083A导热剂
应用导热率: 0.7W/m*K
适用导热灌封胶≤1.0W/m*K
GD-U005导热剂
应用导热率: 0.4~0.6W/m*K
GD-U007导热剂
应用导热率: 6.0~8.0W/m*K
GD-E104H导热剂
应用导热率: 0.8-1.0W/m*K
GD-U006导热剂
应用导热率: 0.5-0.6W/m*K
GD-S061A导热剂
应用导热率: 0.8W/m*K
GD-S108A导热剂
应用导热率: 1.0W/m*K
GD-S042AS导热剂
应用导热率: 0.8W/m*K
GD-S107A导热剂
应用导热率: 0.8W/m*K
GD-S104A导热剂
应用导热率: 1.0W/m*K
GD-S085A导热剂
应用导热率: 0.7W/m*K
GD-S083A导热剂
应用导热率: 0.7W/m*K
GD-S102T导热剂
应用导热率: 1.0W/m*K
FCJ-103导热剂
应用导热率: 0.7W/m*K
适用导热灌封胶1.0-2.0W/m*K
GD-E154H导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
GD-S160A导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
GD-S281G-2#导热剂
应用导热率: 2.0W/m*K
GD-S282G导热剂
应用导热率: 2.0W/m*K
GD-S042A导热剂
应用导热率: 1.2W/m*K
GD-S283G-1#导热剂
应用导热率: 2.0W/m*K
GD-S130A导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
GD-S203A导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
适用导热灌封胶2.0-3.0W/m*K
GD-S286G导热剂
应用导热率: 2.5-3.0W/m*K
GD-S284G导热剂
应用导热率: 2.5W/m*K
GD-S306A导热剂
应用导热率: 2.5W/m*K
GD-S281G-1#导热剂
应用导热率: 2.0W/m*K
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金戈新材将于此信息发布日起,公开出售两款“库存品”。产品信息在此公示,有意购买者按照规定与我司相关联系人联系。

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美剧天堂三元乙丙橡胶(EPDM)相比传统液体硅胶而言,具有很高的拉伸强度,延伸率高,弹性好,耐候性、耐紫外线良好,长期使用硬度变化小且寿命长。然而EPDM属易燃材料,且导热系数低,为了实现阻燃导热要求,最常用的方法是在橡胶中加入兼具阻燃导热的粉体。...

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导热硅胶片生产过程中,通常由于厚度的增加使截面出现气孔,特别是高温测试后容易出现鼓泡、开裂(如下图)现象,这是怎么回事呢?例如,刘工将厚度为8mm,1.5W/m*K垫片在150℃烘烤7天后,发现产品截面开裂。经我司研发中心对来料进行检测分析...

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春会来,花会开,所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期,小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感?好,废话不多说,直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉中粒径最小的导热剂新品GD-E081H。别看它粒径仅有2微米,但对树脂的...

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今日要和大家分享的这款导热粉体GD-E107H,仅在原来GD-E100H导热剂的基础上改变了一个工艺,就能使粉体在树脂中的应用粘度降低40%。为什么一样的原料,其应用粘度会有如此大幅度的降低?金戈新材通过采用具有独特官能团的化合物对粉体进行...

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还在为5.0W/m*K导热垫片的制备发愁吗?导热粉体添加2000份(即95.23%)太多,垫片硬度难调整,怎么办?

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美剧天堂低拉丝导热硅脂在自动施胶时不易污染电子元件,深受广大电子设备厂商的青睐。制备2.0W/m*K低拉丝导热硅脂是否有妙

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好产品,自有客户来说话。近期有客户反馈,我司GD-S126C比GD-S151A更适合制备1.0-1.2W/m*K导

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