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德国瓦克开发出一款供电子工业使用的有机硅导热填料

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发表时间:2017-03-30 15:33来源:中国有机硅

  近日,瓦克成功开发出一种新的供电子工业使用的有机硅导热填料。 这种名为 SEMICOSIL® 961 TC 的硅橡胶产品是理想的电子电路热连接导热材料,也可确保散热管理的效率。该产品的特点是流动性及施工性能良好,同时能够使所用混合及计量设备的磨损率极低。


  SEMICOSIL® 961 TC 是一种高填充型双组分硅橡胶,能够在室温条件下借助铂催化加成固化反应,形成一种柔软而有弹性且表面具有粘性的有机硅弹性体,其硫化胶能够达到 2 瓦 /(米·开尔文) 的热导率,同时还具有电气绝缘性能。SEMICOSIL® 961 TC 硅橡胶在固化前是一种抗流挂物质,但在剪切力的作用下,比如在进行混合或计量时等,可获得较好的流动性能。产品的剪切稀化特性的设 计能够使硅橡胶毫无困难地在机器中传送,进行线式涂覆,生产厂商能够因此获得高度的剂量速度和极高的剂量准确度。


导热灌封胶


  SEMICOSIL® 961 TC 能够在电子电路和散热片间发挥极佳的散热效果。使用时,将导热填隙材料涂覆于散热片,然后盖上,或利用真空连接工艺固定电路板。在施压时,导热填隙材料会形成一层连续的薄膜,紧密地贴合在两个粘附体的表面,并完美平衡基材表面的不平整处和容差。此外,薄膜还能够达到最大程度的接触面积,加快热量的传递。


  薄膜能够在粘附体之间固化成一层有机硅涂层。即使在温度变化频繁和振动的情况下,这层柔软的有机硅涂层也能够始终确保构件的形态稳定。此外,这种新填料适用的温度范围广:其性能可在零下 45 摄氏度至零上180 摄氏度间保持不变。这种出色的耐高温性、 耐热冲击性以及吸振性能对汽车电子或电动汽车等应用领域有着重 要的意义。


  SEMICOSIL® 961 TC 是一种双组分配方产品,尽管填料含量高, 但对用于涂布的混合及计量设备的磨损却相对较低,对输送泵等部件的磨耗要远远低于其他高填充型硅橡胶,可大大延长混合计量设备的使用寿命,为产品加工带来显著的成本优势。


  这种新的导热填隙材料几乎不含挥发性成分。有多项研究表明,该有机硅产品的消防安全性能达到了美国保险商试验所(Underwriter Laboratories)发布的UL94 塑料阻燃等级V-0 的要求。


  BUT!对于这款产品暂时缺乏比重,混合粘度和硬度等详细参数和用途介绍,应用效果如何不得而知。在行业内金戈新材也拥有适合高导热软性硅胶片用导热剂GD-S304A,本品以不同粒径的α-球形氧化铝为原料,经过特殊改性而成,在硅油中分散性以及相容性佳,吸油值低,可实现高填充,非常适合制备高导热的软性硅胶片。适用于3.0W/m*K以上的软性硅胶片,建议添加1200份。


  常规检测:


  导热剂GD-S304A参数


  导热值随GD-S304A添加量变化曲线:


  导热剂GD-S304A导热系数


  基本配方:乙烯基硅油(粘度450cps)100份,导热剂为变量,测试标准:ASTM D5470-2006。


  本数据表的数据真实可靠,由于使用环境的差异,客户可参照这些数据调整。金戈新材对任何由此引起的损失不负任何责任。


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