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球形硅微粉用途大揭秘,别错过

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发表时间:2018-12-25 16:39来源:金戈新材

  球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。专家统计,到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万~3万吨,高纯硅微粉为10万吨,年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨,价值数百亿元。


  随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉美剧天堂是一项跨学科高难度工程,目前世界上只有中国、美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。


  众所周知,目前国内采购的球形硅微粉主要来自于日本、韩国,进口的球形硅微粉价格高,且运输周期长。国内厂家,如金戈新材生产的高质量球形硅微粉,具有本土化优势,完全可以替代进口。


 球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂


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