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CCGA的散热设计

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发表时间:2019-06-29 15:33

     CCGA作为CBGA的发展和改进后的封装形式,也因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了广泛的关注多为倒装形式的它,也有着需要解决散热问题的烦恼。

  所以,在有着耐高温、耐高压和高可靠性的特性的同时,也需要兼备好的散热效果。如下图


CCGA.jpg


之所以采用倒装在基板上的安装形式,是因为可以缩短信号通路,降低寄生效应,使信号速度和品质得到提高。

同时在芯片上会涂有一层可以把热量传递到铝散热盖板的导热硅脂,让芯片在运作时,不会因为散热不良,而导致系统烧毁,但需要注意的是,导热硅脂里的导热剂是需要合理添加的(因为导热硅脂的导热性能,是需要添加导热剂才能实现的),毕竟不是说里面的导热剂越多,效果就越好的,而且导热剂的导热系数也各有不同,就像金戈新材的GD-S系列。然后还是没有合适的话,金戈新材是可以提供定制化的导热方案服务的。




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