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有机硅导热胶的导热机理

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发表时间:2019-07-16 16:29

有机硅导热胶.jpg


  根据物质内部传导热能的载体不同,物质导热机制可以分为:①电子导热;②声子导热;③光子导热;④分子导热。分别对应的导热载体依次为电子、声子、光子,以及分子。与金属和无机非金属材料不同,由于大多数聚合物均是饱和体系,因而没有自由电子存在,同时,聚合物中各分子运动相对较困难,因此,其导热主要是通过晶格的振动,故声子是聚合物主要的导热载体;然而,由于聚合物链的不规则缠结,致使其结晶度较低,故而存在很大的非结晶部分。由于目前常用的众多高分子聚合物材料(如聚氯乙烯、纤维素、聚酯等),均属于晶态或非晶态的材料,其完整的分子链,不能完全自由的运动,只能发生原子、基团(或链节)的振动。因此,聚合物的导热性能总体上不理想。目前对导热高分子复合材料的制备原理主要是,通过填料之间的声子导热来实现热传导的方式,这一过程通常是将导热剂加入到基体中而实现。

  而导热剂的领域有很多,所以研发出来的导热剂性能也各不相同,因此金戈新材的导热剂也会有多个领域的,譬如用于有机硅的GD-S系列导热剂、用于塑料的GD-P系列导热剂等,为了适应不同性能要求的导热剂材料,金戈新材也有为客户提供定制化导热方案的服务。



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