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散热技术影响着LED灯透光率的封装

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发表时间:2019-07-17 16:39

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  由于热损耗引起的温升增高,发光二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高,即显示出热饱和现象。另外,随着结温的上升,发光的峰值波长也将向长波方向漂移,约0.2-0.3nm/℃,这对于通过由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说,蓝光波长的漂移,会引起与荧光粉激发波长的失配,从而降低白光LED的整体发光效率,并导致白光色温的改变。对于封装和应用来说,降低产品的热阻,使PN结产生的热量能尽快的散发出去,不仅可提高产品的饱和电流,提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命。所以在封装上,首先要考虑的是封装材料的选择,包括热沉、粘结胶等。其次结构设计要合理,各材料间的导热性能连续匹配,材料之间的导热连接良好,避免在导热通道中产生散热瓶颈,确保热量从内到外层层散发。同时,要从工艺上确保,热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。

  为了保证材料之间的导热性能连接良好,需要在发热部件与散热器之间填充导热界面材料。而导热界面材料之所以能实现导热效果,离不开导热剂(导热粉体)的贡献。金戈新材为一家环保导热剂以及无卤阻燃剂生产厂家,有着不同领域的环保导热剂(GD-S系列导热剂、GD-P系列导热剂等),还可以为客户提供定制化的导热解决方案呢。


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