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高压电源组件灌封胶提高导热系数的必要性

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发表时间:2019-07-18 16:31


高压电源组件灌封胶提高导热系数.jpg


  高压电源组件需耐十几万伏的高压,且长年处在高温、高湿、高盐雾的严酷环境下,这导致大气中的有害离子加速了对电路板的腐蚀过程。三防涂料所形成的涂层很薄,通常在20m~200m,不能提供一个很高的抗机械冲击和抗潮气穿透能力。使用灌封胶的灌封工艺技术,能够极大地提高电子产品在恶劣环境下工作的可靠性、防护性机抗震性能。


  而对于高压电源组件的灌封来说,其核心主要是解决好散热问题。如果散热不良,造成局部高温,极易造成防护层软化,导热绝缘防护性能下降,也可能加速元器件的老化、损坏,致命的是有可能造成某些敏感元器件产生错误信号,使设备作出错误动作,严重影响其准确性和可靠性。因此,灌封胶需要有良好的导热性,但灌封胶的导热系数偏低,对于大功率的器件来说,散热显然是不够的,所以有些厂家会在里面加入导热剂,但导热剂的自身因素以及添加量不同会使灌封胶的导热系数有着不一样的区别,即使是一个系列的导热剂,其应用的导热系数、粘度大小等均有不同,所以金戈新材不仅有着不同性能的导热剂GD-S系列导热剂等),也能为客户提供定制化的导热解决方案。


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