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浅析高分子材料的研究方向

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发表时间:2019-07-24 09:52

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  高分子材料在生活中的应用随处可见。然而随着集成电子技术的蓬勃发展,电子设备逐渐向质量轻、小体积方向发展,且集成度越来越高,所产生的热量也逐渐增多,导致高分子材料(一般高分子材料的导热性较差)的应用受限。高分子材料如何适应在高热量条件下的应用,这成了近年来导热高分子复合材料相关领域的研究重点。为提高高分子材料的导热性可向材料中添加优良的导热剂,而导热剂在基体中的状态决定了高分子复合材料导热性能的优劣。


  虽然许多研究者已进行了大量工作,但目前导热高分子复合材料的开发尚存在诸多问题,最为突出的问题是:当导热剂填充量增加时,复合材料的导热性能有所提高,但其力学性能明显下降,从而影响了材料的应用范围。金戈新材凭借着对导热粉体、阻燃粉体20+年的研究经验,结合多种粉体的应用优势,以及各种改性处理剂的特性对粉体进行复合整理,使粉体在高填充时对高分子材料的力学性能影响最小,使粉体能得到更广泛的应用。例如金戈新材的GD-S750A导热剂,填充2800份,能达到7.5W/m*K的导热系数的同时满足导热硅胶片的应用需求。当然,为了适应不同高分子材料的性能要求,金戈新材有着不同系列的导热剂(GD-P系列导热剂、GD-E系列导热剂等),我们也可以根据您的具体要求提供定制化的导热解决方案服务。



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