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智能5G中,关于热管/均热板的散热原理

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发表时间:2019-07-29 16:21

均热板.jpg


  说到5G散热,不得不提到智能手机。5G手机芯片将消耗2.5倍于当前4G调制解调器的功率,更多的电量消耗,意味着5G手机要采用更复杂更高级的技术要控制设备的过热。而据了解,高通的5G芯片耗电量达5.3W,若同时含镜头及3D感测操作,整部手机瞬间能耗可以达到9.6W,不用均热板和热管根本无法解决散热难题。而且预估下半年均热板(VC)与热管将各占一半,2020年均热板渗透率将会超越热管


散热原理:

  热管(Heat Pipe)与均热板(Vapor Chamber)的原理类似均是利用水循环的物理原理进行导热及散热的。两者是由中空,两头封闭的铜管或铜片所构成,并在抽真空(99%真空状态)的中空腔体中填充液体(水),一端以导热性良好的硅脂为传热媒介压覆在高发热芯片上,因为普通的硅脂是没有导热性的,需要添加导热剂,才能导热的性能,而导热剂的导热系数等因素就需要多注意了,因为这可是会影响导热硅脂的导热性的。然后就是利用高真空度下液体的低沸点特性,快速的蒸发吸走热量,再通过散热鳍片或金属外壳框架吸收热量,冷却后经毛细管效应回流恢复为液体状态,完成一次散热循环


  与热管相比,均热板与热源和散热介质的接触面积较大,更有利于热量的吸收及快速扩散,且更为轻薄,对于手机的高集成化、轻薄、空间利用最大化要求来说更有优势。



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