内容详情

PCB布局需要检查的要素之热设计以及信号完整性

 二维码 118
发表时间:2019-08-13 16:39

PCB布局检查.jpg


布局的热设计要求:


1.发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件,其他器件也应适当远离但发热元件要尽量跟散热器件相贴近,若想中间不留缝隙,可用上有导热剂辅助的导热界面材料


2.散热器放置位置考虑到对流问题,散热器投影区域内无高器件干涉,并用丝印在安装面做了范围标示。


3.布局考虑到散热通道的合理顺畅有些缝隙是否考虑用上有导热剂辅助的导热界面材料,虽然有导热剂辅助的导热界面材料不能成散热主力,但能提升散热器的散热效率


4.电解电容适当远离高热器件。


5.考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。


布局的信号完整性要求:


1.始端匹配靠近发端器件,终端匹配靠近接收端器件。


2.退耦电容靠近相关器件放置


3.晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。


4.高速与低速、数字与模拟按模块分开布局。


5.根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构,确保满足系统要求。


6.若为改板设计,结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。


7.对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。


其他推荐



导热硅脂



5‍G用高导热材料








分享到:
 
联系我们
联系我们
佛山市三水金戈新型材料有限公司
Foshan Sanshui Jinge New Materials Co., Ltd.
0757-87572711
jgxc@gdjinge.com
广东省佛山市三水区白坭镇国家火炬计划佛山电子电器产业基地南区182号
公司电话:0757-87572711
公司邮箱:jgxc@gdjinge.com
公司地址:广东省佛山市三水区白坭镇国家火炬计划电子电器产业基地
关注金戈公众号
材料行业交流QQ群
在线客服

在线客服

副标题

 
 
 
 
 工作时间
周一至周六 :8:30-12:00
周一至周六 :13:00-17:00
 联系方式
公司总机:0757-87572700
咨询电话:0757-87572711
邮箱:jgxc@gdjinge.com
技术支持:15915244527
微信公众号:GDJINGE_LTD