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简要讲解PCB的基本构成是怎样的?

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发表时间:2019-09-05 10:50

PCB的基本构成.jpg


  由于PCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,同时为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、粘装、检查、维修提供识别字符或图形标记。所以,一般PCB结构有三方面:绝缘体(基材)、导体(电路图形)、保护层(阻焊图形或覆盖膜)。


金属导体

  为保证各种电子元器件之间的电气连接,依据电气性能或机械性能的不同要求,PCB上大量使用了金属铜、银、镍、金、锡和和极少量的钯。

铜是PCB上电气连接的主要导体;银、金、锡则是依据表面焊接或耐磨性能要求而选择使用;少量的钯是在化学镀工艺(利用其强大的催化性能)中沉积到PCB上的。


绝缘体

  为保证各种电子元器件之间的电绝缘,依据电气性能或机械性能的不同要求,PCB上大量使用了环氧树脂或酚醛树脂、玻璃纤维、聚酰亚胺(PI)等及少量氢氧化钙、氢氧化铝及微量多溴联苯醚等。其中环氧树脂或酚醛树脂、玻璃纤维、聚酰亚胺(PI)为P片的主要原料,依据电气性能选择不同的组合;氢氧化钙、氢氧化铝及微量多溴联苯醚等为阻燃剂的主要成分阻燃剂的添加量需要按照实际的情况而去做调整


保护层

  其主要成分为环氧树脂或改性树脂及颜料、填料等。依据阻焊性能要求而选择不同配方的印料及相应工艺。


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