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导热2.0Wm*K,比重2.0的导热凝胶用粉,还担心会磨损设备?

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发表时间:2019-11-18 09:12

前段时间,导热硅胶的王工问小编

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看到这,小编会心一笑

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王工太有眼光了

对于客户的需求

我们一直都是有求必应

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为了帮助有王工这类烦恼的客户解决问题

接下来

小编就给大家详细介绍下

这款产品--GD-S224A导热剂

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GD-S224A导热剂的开发初衷

了保证粉体应用于导热凝胶时,具有良好的挤出性,避免对设备有较大磨损,金戈新材在满足导热2.0W/m*K,比重2.0的基础上研发了一款粒径更细的低比重导热凝胶专用粉体GD-S224A,将其粒径D99控制在60微米以内。

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关于GD-S224A导热剂

GD-S224A导热剂通过选用密度适中、导热优异、粒径分布窄小的无机非金属粉体为原料,通过表面包覆技术与阻燃协效配方设计而成,填料与硅油的相容性佳,加工性能优良,建议添加量为550份,可赋予高分子材料高导热2.0W/m*K,低比重2.0,阻燃优UL-94V0等特性,特别适用于电动汽车、无人机、光模块、基站等设备中。

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GD-S224A导热剂在我司实验配方(100份500cps乙烯基硅油+0.5份铂金催化剂+0.5份抑制剂+适量0.18%的含氢硅油+下列添加量的粉体中的应用数据如下:

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