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高导热1.8W/m*K环氧灌封胶用导热剂:GD-E063H

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发表时间:2017-07-24 15:30来源:美剧下载,美剧在线观看,美剧天堂-熊猫影视网

  环氧树脂具有较高的力学强度和优良的粘结性能,常以胶黏剂、灌封胶等形式用于工业领域。但是环氧树脂的导热率极低,无法满足器件散热要求,使其在高功率电子电器、航天航空等特殊领域应用受限。因此,金戈新材针对散热要求高的环氧灌封领域,推出一款1.8W/m*K高导热环氧灌封胶用导热剂--GD-E063H,建议添加700~750份,可制备具有良好粘结性,绝缘性能好的环氧灌封胶。


  GD-E063H是基于导热率、制品加工性能等考虑,以导热性能良好的无机化合物为原料,通过采用特殊活化工艺处理而得的,该导热剂具有以下特点:


  1、粒径分布合理,在建议添加量下可形成致密导热网络,导热性能优良;


  2、挑选适合环氧体系的表面处理剂,采用特殊活化工艺对粉体进行表面处理,其与环氧树脂的相容性佳;


  3、杂质含量低,制品绝缘性能优异。


  相比于其他导热填料,GD-E063H在环氧中具有更好的填充性,制备的导热环氧灌封胶粘度更低;同时粒径分布合理,导热效率更高。


  采用GD-E063H制备的导热环氧灌封胶适用于散热需求高的电子零器件,如:发动机线圈、电子变压器、继电器、电容等,具有绝缘灌注、防潮封填等功能。


  以下为不同添加量下的GD-E063H在E51中所得制品的导热率曲线。


GD-E063H导热率曲线

  (导热曲线图为GD-E063H在不同建议添加量下制备的灌封胶导热系数变化,测试标准ASTMD5470)


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