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不需要填充2000份,也能制备5.0W/m*K导热硅胶片了

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发表时间:2019-12-27 14:49


还在为5.0W/m*K导热垫片的制备发愁吗?

导热粉体添加2000份(即95.23%)太多,

垫片硬度难调整,怎么办?

今日小编就给大家报个喜,

金戈新材开发了一款新型导热剂DP-137

仅要添加1600份就能为硅胶实现5.0W/m*K的导热率。

不需要填充2000份,也能制备5.0WmK导热硅胶片了.jpg

DP-137导热剂通过新型有机硅表面处理工艺加工而成,

可在基体中形成高度有序的三维导热网络

从而降低界面热阻声子的散射作用

有效地提高了复合材料的导热性能

同时使得复合材料具有良好的力学性能

以下是DP-137GD-S502A应用对比数据,实验配方(100g500cps乙烯基硅油+适量的催化剂、抑制剂、交联剂+下列添加比例的粉体):
不需要填充2000份,也能制备5.0WmK导热硅胶片了2.png

虽然DP-137导热剂的建议添加量比GD-S502A少了400份,但是导热率与GD-S502A相当,而且白度更高,对最终制品的着色影响小,可生产对色相要求高的硅胶。

不需要填充2000份,也能制备5.0WmK导热硅胶片了1.jpg


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