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金戈新材罗列常用的非金属导热粉材料

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发表时间:2017-09-26 15:51来源:粉体圈

  常见导热材料有很多,多数的金属材料都是热的良导体。此次金戈新材介绍的不是金属材料,而是氧化物为主的各种非金属导热粉体。目前使用的非金属导热材料大部分为氧化铝、氧化锌、氧化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、石墨等。在电子电路、导热高分子材料行业尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。


  部分材料的导热系数列表(此表是大致值,同种材料不同晶体结构数值也会不同):


导热系数列表


  几种常用导热粉体的优缺点简介:


  1、氮化铝AlN,优点:导热系数非常高。缺点:价格昂贵,通常每公斤在千元以上;氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3,水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断,进而影响声子的传递,因此做成制品后热导率偏低。即使用硅烷偶联剂进行表面处理,也不能保证100%填料表面被包覆。单纯使用氮化铝,虽然可以达到较高的热导率,但体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。


  2、氮化硼BN,优点:导热系数非常高,性质稳定。缺点:价格很高,市场价从几百元到上千元(根据产品品质不同差别较大),虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率,但与氮化铝类似,大量填充后体系粘度极具上升,严重限制了产品的应用领域。听说有国外厂商有生产球形BN,产品粒径大,比表面积小,填充率高,不易增粘,价格极高。


  3、碳化硅SiC优点:导热系数较高。缺点:合成过程中产生的碳及石墨难以去除,导致产品纯度较低,电导率高,不适合电子用胶。密度大,在有机硅类胶中易沉淀分层,影响产品应用。环氧胶中较为适用。


  4、α-氧化铝(针状)优点:价格便宜。缺点:添加量低,在液体硅胶中,普通针状氧化铝的最大添加量一般为300份左右,所得产品导热率有限。


  5、α-氧化铝(球形)优点:填充量大,在液体硅胶中,球形氧化铝最大可添加到600~800份,所得制品导热率高。缺点:价格较贵,但低于氮化硼和氮化铝。


  6、氧化锌ZnO优点:粒径及均匀性很好,适合生产导热硅脂。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品;质轻,增粘性较强,不适合灌封。


  7、石英粉(结晶型)优点:密度大,适合灌封;价格低,适合大量填充,降低成本。缺点:导热性偏低,不适合生产高导热产品。密度较高,可能产生分层。


  综上,不同填料有各自的特点,在选择填料的时候要足够利用号各填料的优点,采用多种填料进行混搭使用,发挥协同作用,既能达到较高的热导率,又能有效的降低成本,同时保障填料与高分子的混溶性。


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