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ASK金戈君导热灌封胶还是同样的配方却不是熟悉的“味道”?

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发表时间:2017-10-09 14:37来源:金戈新材微信公众号


  问题1:做加成型导热灌封胶,配方和材料方面都没有变化,结果出现粘度上升问题。


  回答:可能造成问题原因:1.硅油粘度波动,特别是混合硅油。2.粉体粒径分布差异。3.测试环境的温度,操作误差。4.分散工艺的的差异。


  问题2:做导热硅脂,相同配方下所做硅脂出现触变和流淌不同的状态差异。


  回答:导热填料的填充性能差异,即吸油值高低,其次分散时是否经过升温。


  问题3:做导热垫片,油粉比例1:7,做出导热从1.7-1.8W下降到1.5W。


  回答:1.导热粉体粒径是否存在较大波动。2乙烯基硅油和含氢硅油的搭配是否对垫片硬度差异有较大影响,相同配方下硬度较低导热性能相对更好。


  问题4:低比重导热垫片与传统导热垫片有什么差异,目前大概能做到怎么的性能。


  回答:低比重垫片的优势在于比重较小,目前新能源汽车领域逐步应用,可有效减轻整车重量。但相比传统的导热垫片,导热性能难以提高,目前可做到1.0W、1.7比重的性能参数。


  问题5:做导热垫片,固化后垫片表面出现大面积凹孔,是否跟改性粉体中处理剂发生变化有关?


  回答:垫片表面出现凹孔是因为加热固化过程中,胶体表面残余空气受热膨胀,再冷却后所出现的,原理类似于热胀冷缩。主要原因是胶体内空气没有完全排空,这与胶体粘度、抽真空效果有关。可通过调整硅油粘度以及改善填料填充性能来提高排泡效率,从而解决垫片表面出现凹孔问题。


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