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金戈新材推出可制备4-5W/m*K导热环氧粘接胶高导热粉体GD-E500H

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发表时间:2018-08-31 13:22来源:美剧下载,美剧在线观看,美剧天堂-熊猫影视网

  导热环氧粘接胶不仅具有环氧树脂优异的粘接性,耐酸碱,固化收缩率低,还具有良好的导热性能,施工工艺简便,逐渐应用于各种电子电器、汽车电子器件等领域。随着电子电器产品多功能化、集成化的发展,产生的热量越来越多,对环氧粘接胶的导热要求也越来越高。对此,金戈新材开发出一款高导热粉体G‍D-E500H,可制备4-5W/m*K导热环氧粘接胶。


产品简介

      G‍D-E500H以粒径分布合理的高导热填料为主,精选适用于环氧体系的处理剂及特殊工艺改性而成,克服粉体高填充时加工性能及应用性能差的问题,所得制品导热率高,粘接性能优异,力学性能良好。


G‍D-E500H导热剂产品特点

(1)粉体经过科学的粒径搭配及改性处理,与树脂相容性好,吸油值低,可实现高填充高导热,应用时制品粘接性好,散热性能优;

(2)粉体杂质含量低,绝缘性能好。

(3)粉体稍粗,可搭配我司细粉改善制品粗糙度。


G‍D-E500H导热剂理化指标

GD-E500H.jpg


G‍D-E500H导热剂推荐用量

  制备4.0~5.0W/m*K环氧粘接胶,添加量为1600~2000份,客户可根据具体要求进行工艺及粘度调整,制备更高导热的环氧粘接胶。

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