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金戈新材推出超低粘度1.0W/m*K环氧灌封胶用导热粉--GD-E101H

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发表时间:2018-09-10 10:03来源:美剧下载,美剧在线观看,美剧天堂-熊猫影视网

环氧树脂的导热率一般为0.2W/m*K左右,应用于高发热的器件中会受到一定限制。虽然能通过添加普通氧化铝等填料赋予环氧树脂高导热性能,但是增稠严重,会对操作性、脱泡性等有很大影响。如何制备一款兼具低粘度和一定导热率的环氧灌封胶呢?金戈新材据此推荐一款导热剂--GD-E101H,用于制备低粘度导热环氧灌封胶,从而扩宽环氧制品的应用途径。


GD-E101H导热剂产品特点

(1)粉体经过表面包覆处理,与树脂相容性佳,应用黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

(2)粉体粒径单一,细腻,适合薄壁灌封,可单独添加或者搭配我司其他产品,从而提升导热率或赋予阻燃性等。

(3)粉体以金属氧化物为原料,杂质含量低,高绝缘。


GD-E101H导热剂理化指标

GD-E101H理化指标.png


GD-E101H导热剂产品推荐用量

制备0.8~1.0W/m*K,建议添加75%~80%GD-E101H,具体可视实际要求及加工条件调整。


GD-E101H导热剂应用示例

我司以稀释后的环氧树脂(约300cps)为基础,添加80%GD-E101H,测试下列性能(测试温度25℃):

GD-E101H.png

备注:以上所有应用数据为我司的实验典型值。

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