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Intel酷睿I9采用钎焊散热,真没导热硅脂的事儿了?

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发表时间:2018-10-17 14:58来源:金戈新材官网网站

英特尔在纽约时间10月8日举办新品发布会,正式公布了全新的第九代酷睿处理器。对于发烧友来说,全新的第九代酷睿处理器最大的变化在于采用了钎焊散热,极大程度地提升CPU的导热能力,让处理器不再发烧。

酷睿I5~I9.jpg

酷睿I5~I9

什么是钎焊?

说了这么多,或许很多人都不知道钎焊究竟是啥?小编先来科普下:钎焊是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。简单点说,就是用于一种常见于金属之间填充空隙和连接的工艺。


而对于CPU来说,由于CPU需要散热器进行散热,而CPU的核心又十分脆弱,为了防止CPU因为散热器太重造成损坏,于是工程师们给CPU加了一层金属盖子防止散热器将芯片压碎,但这就导致了散热器无法直接接触CPU核心,不能将热量直接导出,所以工程师们就在CPU顶盖和处理器之间增加了一层导热介质,这层介质一般为硅脂或钎焊。

CPU核心和CPU顶盖.jpg

CPU核心和CPU顶盖


酷睿I9为什么采用钎焊散热?

众所众知,之前的酷睿I3~I7均采用导热硅脂进行散热,显然是intel对于自己核心的发热量过于高估了。认为靠硅脂连接封装和金属顶盖导热足矣,这样做易加工,人工成本低,而且不易损坏CPU,何乐不为呢。


美剧天堂然而这几年,intel的硅脂散热被大家诟病已成事实。i7 8700K若是超频温度根本没法压制。而i9的性能比i7只高不低,热量肯定更加恐怖。如果CPU核心温度不能快速而完全传递出去,即使外部散热器再强悍,热量也无法全部传递出去。另外导热硅脂长时间高温使用后会逐渐干掉,一旦发生这种情况,CPU核心温度就更加无法控制。而采用钎焊就可以解决导热硅脂凝固的问题。并且钎焊的金属导热效率明显高于硅脂,从而散热效率非常高。


美剧天堂如此看来钎焊百利而无一弊,钎焊就没什么缺点吗?当然有,钎焊的成本比硅脂高得多,同时CPU开盖也比硅脂困难得多。如果开盖失败,芯片就会损坏,这数千元的东西就瞬间报废。

CPU开盖失败,数千元的东西瞬间报废.jpg

CPU开盖失败,数千元的东西瞬间报废


有了钎焊就不要硅脂了?

既然酷睿I9采用钎焊代替了硅脂在CPU中发挥散热作用,那是不是意味着不需要导热硅脂了?当然也不。我们前面说了钎焊只是封装在核心和顶盖之间,顶盖本来就是为了避免散热器压坏核心而设计的,所以顶盖和散热器之间还是需要导热硅脂,所以并没有有了钎焊就不需要导热硅脂的说法。


一般,我们在安装CPU的时候都会给顶盖涂上硅脂,而且每隔几年就会换一次,以保持散热效率。但是如果CPU内部是硅脂的话,普通玩家肯定是换不了了,毕竟开盖有风险,这也是很多玩家更希望核心与顶盖之间是钎焊的原因。

CPU开盖可见钎焊材料.png

CPU开盖可见钎焊材料

导热硅脂相对于顶盖与散热器,它的导热率是整个散热体系的瓶颈所在。因此,在CPU散热体系中,导热硅脂的导热率越高越好,热阻越低越好。


美剧天堂如何获得这样的导热硅脂呢,导热填料是关键所在。金戈新材推荐一款导热填料GD-S403Z,该粉体的粒径小,且吸油值低,与基础硅油的相容性极好,特别适用于制备3.5~4.0W/m*K的低热阻导热硅脂。有需求的客户可在下方留言或者致电0757-87572711,期待与您的合作。


随着AMD和Intel两家公司的竞争,CPU重回竞争年代,Intel自然不会在今后的处理器中有所怠慢,使用钎焊也就顺理成章了,而导热硅脂的性能要求势必会越来越高。所以,对于导热材料企业或者供应商来说这也是一项挑战,鞭策着企业向高端发力,引领创新,为客户研发及生产高性能的导热功能材料,创造更高价值。


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