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金戈新材针对高导热低粘度灌封胶填料的成功开发

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发表时间:2017-03-30 10:50来源:美剧下载,美剧在线观看,美剧天堂-熊猫影视网

  高导热目前已经是市场的必然趋势。随着电子元件的高速发展,电子器件的散热要求越来越高,因此导热界面材料的导热性能也在不断的突破,市场上绝缘有机硅材料除了导热垫片、导热泥有7.0W/m*k外,导热灌封胶以美国洛德“LORD SC-320”引领(导热率3.0W/m*k)。


  现阶段市面上已经陆续出现2.0W/m*k~2.5W/m*k的导热灌封胶,然而价格昂贵。基于此,专注于导热粉体研发金戈新材根据市场需求研发了一款2.0W/m*k导热灌封胶填料——GD-S281G,其应用在450mPa.s的乙烯基硅油中具有以下特点:


  1、 导热效率高。当添加700份GD-S281G在上述硅油中,导热可以达到2.0W/m*k(测试标准为ASTM D5470)。


  2、 粘度低,利于灌封。当添加700份GD-S281G在上述硅油中,粘度为25000mPa.s(测试仪器NDJ-8S,粘度数据不代表客户最终应用数据)。


  具有以上两个特点的高导热低粘度灌封胶非常适合灌封、灌缝,应用在发热高的电子产品上,可以将热量传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子元器组件的效率和使用寿命。导热灌封胶除了具有导热散热功能之外,还起到减震、抗震、绝缘的作用。


高导热低粘度灌封胶填料


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