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金戈新材针对低比重有机硅胶用导热粉的研究开发

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发表时间:2017-03-30 13:56来源:美剧下载,美剧在线观看,美剧天堂-熊猫影视网

  “低比重”的意义在于:在一定质量的前提下,密度越小,体积越大。在有机硅市场,低比重硅胶的优势相对于传统有机硅而言,同等重量的硅胶可以满足更大面积的灌封或者涂抹。同时,“比重”越小意味着质量越轻,从而降低产品的重量以及成本。目前低比重一直是有机硅研究开发的重点与难点。


  金戈新材在低比重领域的研究已经有了进一步的进展。我司现阶段采用低比重的硅铝酸盐(xAl2O3·ySiO2·zH2O)作为主要原料,采用特殊助剂以及工艺针对0.5W/m*K~1.5W/m*K低比重硅胶新研发的一系列低比重(1.20 g/cm3~1.80g/cm3)硅胶用导热粉(GD-S低比重系列),其应用在有机硅中具有以下特点:


  1、比重低,与常规氧化铝、硅微粉、氢氧化铝等制备的硅胶相比,比重最高可降低30%;


  2、硅铝酸盐导热性能好,克服单一种类粉体导热率低的缺点;


  3、粉体经过特殊处理,分散性佳,利于批量化生产,降低成本;


  4、粉体含有结晶水,自带阻燃功能,硅胶制品阻燃可达UL94V0-V1(厚度≤3.0mm)。


   低比重导热硅胶主要应用在新能源汽车以及无人机等对轻量化要求严格的领域。低比重硅胶在实现轻量化的同时,能够有效的将发热体上产生的热量传导到散热片上,及时降温,保护电子元器件。


      以下是实例图片展示:


  粉体分别为:GD-S083A(低比重灌封胶用导热粉)、FCJ-202V(改性硅微粉)、VKD-101V(改性氢氧化铝)、DR-30TA(改性氧化铝),以上粉体由金戈新材提供。


导热粉体


      1、同一配方,油粉比1:1.5,粉体为变量,制得的胶体装满同一容积时的重量比较


灌封胶用导热粉重量比较

低比重灌封胶用导热粉


      2、同一配方,油粉比1:1.5,粉体为变量,称取同一重量含不同粉体的胶体体积的比较


导热粉重量比较导热粉油粉对比

低比重灌封胶用导热粉体积相比


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