FAR系列灌封胶用导热剂
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FAR系列灌封胶用导热剂 
品牌: 金戈
系列: FAR系列
用途: 通用
导热率范围: 无限制
应用导热率: 无限制
改性: 混合/改性
阻燃性:
价格: 商议
取样: 支持
产品详情

产品简介


该系列产品主要是选用经过具有良好导热功能的金属氧化物为基础原料,通过合理的粗细搭配,再经由特殊工艺改性而成,粉体与基材相容性好;部分产品具有阻燃作用;适合铂金硫化体系。


产品特点


(1)粉体增粘效果小,流平性好,有利于灌封;

(2)粉体经过表面处理后,有较好的力学性能及一定的阻燃性能(如FAR-160TA、FAR-127AS等。


应用领域


适用于单组份、双组份灌封胶,可制备0.6~2.0W/m*K导热硅胶。


技术指标


物理参数

备注:表中所列型号为常规产品,可根据客户需要定制特殊产品。化学指标和物理参数数据仅供参考,请以实际产品为准。


使用建议


添加份数较低可能导致粉体沉降稍快,可适当搭配50~70份的我司FA-10或者硅微粉改善。

*具体添加量根据客户需求调整,也可咨询我司技术服务人员。

 
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佛山市三水金戈新型材料有限公司
Foshan Sanshui Jinge New Materials Co., Ltd.
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