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GD-S113A导热剂 
品牌: 金戈
系列: GD-S系列
用途: 导热垫片
导热率范围: 1.0-1.2W/m*K
应用导热率: 1.0-1.2W/m*K
改性:
阻燃性:
价格: 商议
取样: 支持
产品详情

应用领域


制备1.0W/m*K低比重垫片,建议添加400份。


产品简介


本品以优质的无机化合物为原料,通过合理的粒径复合搭配,再经由特殊表面包覆工艺处理而成,材料在有机硅中具有良好的分散性,易于生产加工。


产品特点


(1)粉体经表面包覆处理而成,于基材中分散性佳,加工性能良好;

(2)粉体粒径分布合理,可在基材中形成致密的导热网络通路,导热性能优异。

(3)粉体比重低,在有机硅中添加400份,比重约1.6g/cm3。


技术指标


常规检测

GD-S113A  常规数据.png

备注:粒径测试仪器为BT-9300H激光粒度仪。


导热值随导热剂添加量变化曲线


GD-S113A  导热数据.png

基本配方:乙烯基硅油(粘度450cps)100份,导热剂为变量,测试标准:ASTM D5470-2006。

注意事项


密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规



 
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佛山市三水金戈新型材料有限公司
Foshan Sanshui Jinge New Materials Co., Ltd.
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