GD-S系列单组份硅胶用导热剂
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GD-S系列单组份硅胶用导热剂 
品牌: 金戈
系列: GD-S系列
用途: 缩合型挤出胶
导热率范围: 1.0-2.0W/m*K
应用导热率: 1.0-2.0W/m*K
改性:
阻燃性:
价格: 商议
取样: 支持
产品详情

产品简介


本品在高填充导热粉基础上选择特殊处理剂进行针对性表面处理,并采用复配技术,避免单一粉体不能在基体中形成致密的导热通路,导热性能更加优异。


产品特点


(1)吸油值低,可填充量高,导热系数高;

(2)制品外观不粗糙,加工性性能较好。


应用领域


适合用于1.0~2.0 W/m*K单组份硅胶。添加量根据用户导热要求调整,详情请咨询我司技术服务人员。


技术指标


物理参数

备注:表中所列型号为常规产品,可根据客户需要定制特殊产品。化学指标和物理参数数据仅供参考,请以实际产品为准。

*具体添加量根据导热要求调整,建议细心评估或与我司技术服务人员联系。

 
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佛山市三水金戈新型材料有限公司
Foshan Sanshui Jinge New Materials Co., Ltd.
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